1.초순수의 응용 분야별 분류 및 용도

1. 반도체 공업(Semi conductor)

반도체 웨이퍼(Micro-electronic wafer)세척용 초순수.
 (Silica, Microbe, Dissolved Oxygen, Pyrogen, Particle, , TOC등의 제거)



2. 초음파세척(Ultra sonic cleaning)

초음파(Ultra sonic wave)분사 세척 및 Deeping 공정용 초순수(Ca++ 및 Silica등에 의한 열풍 또는 자연건조시 발생하는 Spotted의 방지)



초음파(Ultra sonic wave)세척

 초음파의 음압과 Cavitation(공동空洞현상)을 이용한 고 정밀도의 기계적 세척 방법이다.
Cavitatio n에 의해 발생하는 기포의 진동 또는 기포의 분열에 의해, 열러 형태의 물리적 또는 화학적 운동작용이 복합적으로 반복됨으로써 세척액의 화학반응이 촉진되고 분산작용이 증가하여 정밀도가 매우 높은 세척이 이루어진다.



화학공업(Chemical Industries)

화공약품의 Dilution 및 용기 세척용 초순수 금속이온-Cation-및 비금속이온-Anion-의 산화, 반응등에 의한 생산제품의 Congelation 또는 Deterioration의 방지)



제약공업 및 의료분야 (Pharmacy manufactures & Medical institutions)

링겔, 기타 주사용 증류액의 제조 및 일회용 주사기 등의 의료링겔, 기타 주사용 증류액의 제조 및 일회용 주사기 등의 의료용구 제조공정의 세정, 또는 인공신장기에 의한 오염된 혈액의 정제용 초순수.(세균에 의하나 감염 및 Pyrogen에 의한 부작용 방지)



Pyrogen(발열성 물질)

대부분의 Pyrogen은 박테리아의 세포벽으로부터 생성되어져 나온 다당류(Polysaccharide)로서 대략적인 크기는 20,000MW로 부터 0.1㎛의 직경을 갖는 집합체들까지 있다. Pyrogen은 가압멸균, 정밀여과 또는 흡착 매개물에 의해서는 완벽하게 제거되지 않으며 한외여과(Ultra Filtration)등의 특수한 여과과정에 의해서만이 제거될 수 있다.  


도료공업(Paint industries)

수성 페인트 제조용 초순수. (Oxidation물질에 의한 Deterioration 및 Congelation현상의 방지)


도금공업(Plating industries)

전기 도금용 탈이온수. (용존 금속이온-Cation- 및 비금속이온-Anion-등에 의한 도착율의 저하방지 및 Dissolved Oxygen bubbling에 의한 도금막의 Spotted 현상의 방지.  


식품가공(Food Processing)

산화물질 및 미생물에 희한 생산제품의 부패, 변질방지 또는 콜로이드물질(Colloid matter)등에 의한 청량음료의 Pigment congelation현상의 방지.